芯片输送带
1、采用国际A+原材料 有效提高使用寿命30%
2、透明透光输送带生产研发厂家，接受非标定制，带体厚度可薄至0.2mm
3、采用高频分子技术无缝环形
4、经久耐用，不跑偏，无毛边，输送过程中不掉纤维。
5、采用分子交联技术，有效提高拉力强度30%。
2、透明透光输送带生产研发厂家，接受非标定制，带体厚度可薄至0.2mm
3、采用高频分子技术无缝环形
4、经久耐用，不跑偏，无毛边，输送过程中不掉纤维。
5、采用分子交联技术，有效提高拉力强度30%。
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半导体芯片输送带简称芯片输送带，主要应用于输送电子类芯片产品。
1、采用国际A+原材料 有效提高使用寿命30%
2、透明透光输送带生产研发厂家，接受非标定制，带体厚度可薄至0.2mm
3、采用高频分子技术无缝环形
4、经久耐用，不跑偏，无毛边，输送过程中不掉纤维。
5、采用分子交联技术，有效提高拉力强度30%。
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